Aplicación de soldadura húmeda, mediante simulación de un proceso de electrodo revestido bajo agua
| dc.contributor.author | Mosquera Martínez, Paul Aníbal | |
| dc.date.accessioned | 2009-06-25 | |
| dc.date.available | 2009-06-25 | |
| dc.date.issued | 2005 | |
| dc.identifier.uri | https://www.dspace.espol.edu.ec/handle/123456789/5621 | |
| dc.language.iso | spa | en |
| dc.rights | openAccess | |
| dc.subject | Soldadura húmeda | en |
| dc.subject | Electrodo revestido bajo agua | en |
| dc.title | Aplicación de soldadura húmeda, mediante simulación de un proceso de electrodo revestido bajo agua | en |
| dc.type | bachelorThesis | en |
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