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dc.contributor.authorLopez Muñoz, Jaime Fernandoes_ES
dc.contributor.authorPeña, Julián , Directores_ES
dc.date.accessioned2005-01-05es_ES
dc.date.accessioned2009-03-11-
dc.date.available2005-01-05es_ES
dc.date.available2009-03-11-
dc.date.issued2005es_ES
dc.identifier.citationLopez, J.(2005). Proceso de deposición electrolítica del Oro en conectores electrónicos. [Tesis de Grado]. Escuela Superior Politécnica del Litoral-
dc.identifier.urihttp://www.dspace.espol.edu.ec/handle/123456789/4438-
dc.description.abstractLa mayoría de los circuitos electrónicos y elementos eléctricos aplicados en la microelectrónica usan gran variedad de materiales como recubrimientos, estos materiales son en su mayoría empleados por tener características propias que los hacen ser insuperables por otros en cada aplicación. La plata por su buena resistencia a la corrosión, es muy usada en electrónica, su uso depende de la calidad y tiempo de servicio que cumplirá cierto elemento, ya que puede ser sustituido si los requerimientos del recubrimiento no son de mucha importancia. El recubrimiento de silicio es también aplicado en chips por poseer una buena resistencia a elevadas temperaturas, aunque este necesita de elementos aleantes, por lo cuál en muchas ocasiones se sustituye por el estaño que es otro elemento que cumple con su aplicación y es más económico debido a que el proceso de fabricación del elemento es menos amplio. El recubrimiento de oro es una aplicación poco usual en la electrónica debido a su elevado costo, pero lo hace muy indispensable sus excelentes características conductivas.es_ES
dc.language.isospaes_ES
dc.publisherESPOL.FIMCP-
dc.rightsopenAccess-
dc.subjectProcesoses_ES
dc.subjectCircuitos electrónicos-
dc.subjectCorrosión-
dc.titleProceso de deposición electrolítica del Oro en conectores electrónicoses_ES
dc.typebachelorThesises_ES
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