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http://www.dspace.espol.edu.ec/handle/123456789/4438| Título : | Proceso de deposición electrolítica del Oro en conectores electrónicos |
| Autor : | Lopez Muñoz, Jaime Fernando Peña, Julián , Director |
| Palabras clave : | Procesos Circuitos electrónicos Corrosión |
| Fecha de publicación : | 2005 |
| Editorial : | ESPOL.FIMCP |
| Citación : | Lopez, J.(2005). Proceso de deposición electrolítica del Oro en conectores electrónicos. [Tesis de Grado]. Escuela Superior Politécnica del Litoral |
| Resumen : | La mayoría de los circuitos electrónicos y elementos eléctricos aplicados en la microelectrónica usan gran variedad de materiales como recubrimientos, estos materiales son en su mayoría empleados por tener características propias que los hacen ser insuperables por otros en cada aplicación. La plata por su buena resistencia a la corrosión, es muy usada en electrónica, su uso depende de la calidad y tiempo de servicio que cumplirá cierto elemento, ya que puede ser sustituido si los requerimientos del recubrimiento no son de mucha importancia. El recubrimiento de silicio es también aplicado en chips por poseer una buena resistencia a elevadas temperaturas, aunque este necesita de elementos aleantes, por lo cuál en muchas ocasiones se sustituye por el estaño que es otro elemento que cumple con su aplicación y es más económico debido a que el proceso de fabricación del elemento es menos amplio. El recubrimiento de oro es una aplicación poco usual en la electrónica debido a su elevado costo, pero lo hace muy indispensable sus excelentes características conductivas. |
| URI : | http://www.dspace.espol.edu.ec/handle/123456789/4438 |
| Aparece en las colecciones: | Tesis de Mecánica |
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