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Título :	Diseño de carcasa adaptable para componentes electrónicos utilizados en el prototipado
Autor :	Da Hee Park Kim , Director Ordóñez Rosero, Grenli Daniel Jordán Álvarez, Alejandro Xavier
Palabras clave :	Diseño Modular Prototipado Diseño de Productos
Fecha de publicación :	2022
Editorial :	ESPOL
Citación :	Ordóñez Rosero, G. D. y Jordán Álvarez, A. X. (2022). Diseño de carcasa adaptable para componentes electrónicos utilizados en el prototipado. [Proyecto integrador]. ESPOL. FADCOM .
Descripción :	En este proyecto, se diseñó un producto destinado a resolver la mala organización de los circuitos que los usuarios experimentan al crear prototipos de sus proyectos electrónicos, causada por el uso de medios inadecuados para su transporte, a saber, una caja de zapatos. Durante el proceso de diseño, se consultó a dos profesionales del campo de electrónica y a los integrantes del club de Mecatrónica de la ESPOL, quienes nos ayudaron a entender, de mejor manera, sus necesidades y a validar los prototipos diseñados por medio de programas CAD. Los prototipos fueron impresos en 3D para probar su funcionabilidad y versatilidad. Como resultado, se diseñó una carcasa modular que permite la fijación de módulos y cables de un circuito electrónico general, siendo adaptable y fácil de transportar. El producto resolvió las necesidades de los usuarios, evidenciadas en los análisis de los grupos focales, ya que les ayudó a organizar su trabajo y les ofreció un medio seguro y funcional para transportar sus proyectos, evitando desconexiones o contratiempos no deseados.
URI :	http://www.dspace.espol.edu.ec/handle/123456789/57763
Aparece en las colecciones:	Tesis de Diseño de Productos

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