Proceso de deposición electrolítica dEl Oro en conectores electrónicos

Abstract

La mayoría de los circuitos electrónicos y elementos eléctricos aplicados en la microelectrónica utilizan gran variedad de materiales como recubrimiento, estos materiales son empleados en su mayoría por tener características propias que los hacen ser insuperables.

La plata, el silicio son aplicados por su buena conductividad, el estaño en muchas ocasiones reemplaza al silicio, aunque la plata es común cuando la calidad de la aplicación lo amerita.

El oro es una aplicación no muy usada en la electrónica aunque en casos de exigencia y calidad es lo más adecuado por sus excelentes propiedades conductivas, estos recubrimientos otorgan buenas características en las puntas ya que las hace duraderas y aseguran una buena adherencia.

Este proyecto se basa en la implementación de un recubrimiento electrolítico de oro aplicado en dispositivos conectores de circuitos electrónicos, en condiciones de operación donde imperan esfuerzos de contacto, niveles significativos de corrosión y la necesidad de buena conducción.

El primer paso será, realizar un análisis de los diversos recubrimientos aplicados en la electrónica, una vez encontrado el más adecuado se procede en la segunda parte a desarrollar el proceso experimental donde se obtendrá las mejores características para el recubrimiento tanto en el proceso como el tratamiento del material base. Luego de realizado el proceso efectuaremos varias pruebas de calidad para determinar si fue o no exitoso dicho trabajo. Finalmente se darán las conclusiones y recomendaciones pertinentes.